鹏鼎控股（002938）2024年半年度董事会经营评述内容如下：股票配资首选
一、报告期内公司从事的主要业务
公司所属行业为印制电路板制造业。
印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前人工智能、云技术、5G网络建设、大数据、工业4.0等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。
2024年，消费电子的复苏带来了PCB行业的回暖，同时，AI浪潮为电子行业的创新带来了前所未有的驱动力，也为PCB行业的复苏带来了新的动力。根据Prismark数据，2024年一季度较2023年一季度全球PCB行业实现同比增长0.1%，行业复苏趋势显现。同时，根据Prismark预测，2024年PCB行业总产值730.26亿美元，同比增长5.0%。未来五年，PCB市场规模预计从2023年的695亿美元扩大到2028年904亿美元。
（一）公司主要业务、产品及其用途介绍
公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。
通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。
消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。
汽车服务器及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、高速运算计算机类等行业。公司近年来加快了对汽车及AI服务器用板市场的开拓，相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。
报告期内公司主要业务及产品未发生重大变化。
（二）公司经营模式
公司实行以销定产的生产模式，绝大多数产品都实行定制化生产，公司建立了一套快速有效处理客户订单的流程，涵盖产能规划、生产排配、进度管控及交货管制作业等环节，保证各地工厂依计划生产、发货以满足客户需求。
在销售环节，公司采取直接销售的模式，与国内外领先品牌客户直接洽谈销售业务。公司设有业务处，负责开发客户、服务客户、接收订单、出货管理、账款收回、技术服务等工作，并按客户结构及管理需求进行细分，最终形成矩阵式的销售架构，全方位服务客户。
在采购环节，公司建立了健全的供应商评价及选择体系，采购部根据研发、工程单位对新物料的需求，按照《供应商管理作业》筛选合格供应商。采购部通过询价、比价、议价后确认采购价格，并定期重新议价，在实际采购环节中，物控部依据市场部门的销售预测和客户的实际订单在合格供应商处实施采购。公司制定了《反腐倡廉兴利除弊管理办法》，对内部反腐倡廉的部门设置、作业流程、惩治措施等进行了详细规定，有效杜绝了商业腐败的发生，为公司长远经营打下坚实基础。
报告期内，公司经营模式未发生重大变化。
（三）公司行业地位
公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。
公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力，完善的品质保障能力，为客户提供优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。
根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。
（四）主要业绩驱动因素
1、把握智能手机及消费电子复苏态势，不断扩大市场份额
公司主要业务为通讯用板（以智能手机用板为主）及消费电子及计算机用板，下游行业周期对公司业绩影响较大。2023年以来，受行业景气度下行影响，公司经营受到较大压力。进入2024年，消费电子呈现了一定的复苏态势。根据IDC最新预测，2024年全球智能手机出货量将达12.1亿部，较2023年11.6亿部增长4%，预计到2028年，全球智能手机出货量将达到13.0亿部，年均复合增长率为2.3%。同时，根据IDC数据显示，在经历了连续8个季度的下跌后，以PC为代表的消费电子市场终于再次回暖，实现了连续两个季度的增长。第二季度全球PC出货量达到6490万台，同比增长3%，市场已逐步走出低谷。受益于智能手机及消费电子市场的复苏，公司2024年销售情况亦有所提升，销售收入较上年同期增长13.79%。
近年来，全球PCB产业的集中度显著提高，根据Prismark数据统计显示，全球前三十大厂商的市场份额从2018年的64.2%增至2023年的67.3%。特别是2022年以来，面对行业周期的下行压力，PCB公司面临更为严峻的市场竞争环境。在此背景下，唯有在技术、管理和资金方面具备综合优势的企业，才能有效应对行业波动，实现逆境中的稳健成长。作为行业的领军企业，公司依托强大的综合实力，持续扩大市场份额，实现“大者恒大，强者恒强”的发展态势。
2、紧跟AI发展浪潮，专注发展高阶产品
AI的发展，已成为新一轮科技革命的引擎，随着AI产品从云端不断向端侧延展，加速了“万物皆AI”时代的到来。一方面，以AI服务器引领的相关PCB产品市场快速成长，根据Prismark预估，2023年全球服务器及存储用PCB市场规模约82亿美元，至2028年可望成长至138亿美元，年复合成长率高达11%，为未来PCB应用中成长动能最强的领域。同时，随着AI服务器性能的提升，对PCB要求更高，预计将大幅提升HDI产品的应用。另一方面，进入2024年以来，各大品牌厂商纷纷推出具备AI功能的PC及手机等产品，台湾工研院预测，2024年，AIPC占整体PC类产品出货量比重约为二成，至2028年将快速成长至八成。2024年，AI手机占整体智能手机出货量比重约为二成，至2028年将快速成长至七成。2024年作为AIPC及AI手机的发展元年，尽管目前来看，技术发展尚在萌芽阶段，但预计仍将为手机及PC等成熟市场注入一番创新热潮，带来整体销量的增长。而随着相关产品AI功能及技术的不断进化，未来预计也将带动电子元器件的技术升级与革新，PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级。公司始终坚持专注发展高阶产品，积极布局、开发具有未来潜力市场的技术，以占领AI产业发展的技术高地，在新一轮AI发展浪潮中，也将斩获发展新动能。
3、环保低碳稳健发展，打造公司经营护城河
为了因应下游行业的技术变更，公司始终坚持先进技术的开发，以“新材料、新产品、新制程、新设备和新技术”为主轴，持续遵循轻(轻型化)、薄(薄型化)、短(流程短)、小(小型化)、高(高频、高速、高散热)、低(低污染、低成本、低功耗)、多(多功能、多层)、快(快速研发、快速制造)、精(公差精进)、美(美观)、细(细线路)、智(智能化)的12字方针，研发出具有四高四化（高可靠性、高密度、高频高速、高散热、功能化、薄型化、集成化、低碳化）特色的高阶技术并引入到各项具有前瞻性的领域应用中，紧跟行业趋势与潮流，保持高阶产品全球领先的技术实力。
当前，面对全球净零碳排的大趋势，国际领先企业陆续宣布减碳计划，并要求供应链采用绿电、减少碳排放。随着环保问题重视程度的不断加强，电子产品及生产工艺中的环保要求将越来越严格，也对PCB企业提出了更高的要求，而有实力做好环保的公司则将具有更强的市场竞争力。公司董事长沈庆芳自公司成立初期，就非常重视环保，多年来，他带领公司建立绿色企业文化，持续进行环保投入，积极引进高能效、低污染的环保设备和创新绿色精进技术，协同供应链共同探索低碳的材料与制程，打造低碳PCB产品，推动节能核查管理，达成单位碳排放量逐年递减趋势。同时不断提高废水回收率，减少废弃物产出，积极落实鹏鼎七绿KPI目标，为公司永续发展奠定良好基础。
此外，以公司董事长为核心的公司管理团队，非常重视稳健的企业经营管理，公司以市场分析作为根据，立定经营愿景、经营目标、经营策略，扎实地一步一脚印扩展产业版图，公司具有良好的财务指标与现金流水平，健康的财务状况和良好的抗风险能力为公司稳健发展保驾护航。
二、核心竞争力分析
（一）产品优势：打造全方位的PCB产品一站式服务平台
公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。
公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力，能够保障及时向客户量产交货，为客户提供优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。
（二）客户优势：服务国际领先品牌客户及电子代工企业
电子信息产业供应链管理一般采用“合格供应商认证制度”，要求PCB生产商具有健全的运营网络、高效的信息化管理系统、丰富的行业经验和良好的品牌声誉。尤其是一些国际领先品牌客户，遴选合格供应商时不仅关注产品质量等生产指标，还要求供应商接受其严格的稽核程序并满足诸如“6S”（整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全）管理、工厂作业规范、生产程序、环保、员工福利和社会责任等众多软性考核指标。凭借自身强大的研发实力、大批量供货并及时交付的能力、优质稳定的产品质量以及卓越的企业管理水平、完善的环保布局、良好的社会形象，公司已成功进入众多国际领先品牌客户的合格供应商体系。
经过长期不懈努力，公司已形成为下游客户提供短时间内快速设计、开发制样到快速爬坡（Ramp-up）、大量生产的服务能力，协助客户缩短产品上市时间并赢得市场先机，即协助客户建立“TimetoMarket+TimetoVolume+TimetoMoney/Marketshare”的成功营运模式，从而与下游领先品牌客户建立紧密联系，形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。此外，自公司成立以来，持续与全球领先的电子品牌客户合作。公司曾经服务的客户包括诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信等国际领先品牌客户。目前，公司与国际国内领先品牌客户建立了深入合作关系，通过不断与全球一流客户的合作，公司也将把握产品趋势与潮流，在不断提升技术及管理能力等方面持续精进。
（三）技术优势：参与国际领先客户的先期开发，紧跟技术前沿
公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在高频宽微型天线模组、激光雷达模组板、低轨卫星高阶板、通讯天线模组板、新型折叠屏模组板、BLU/RGB高阶产品、5Gmmw高阶天线模组、800G光模块、高速运算AI主机板、超薄智能机主板等产品，均已实现高端PCB产品与制程能力开发，并已经具备产业化能力；公司同步与客户展开未来1~2年产品验证与技术开发，亦提前进行新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品可靠性验证、智能制造工厂布建等技术储备，在新一代信息通信产业领域中，公司不断加大在AIPC/AIPhone/AIserver等人工智能+领域,5G毫米波网络通讯与低轨卫星,云端高速存储与运算、新能源车与新型储能、机器人传感、虚拟头盔式装置、大屏折叠及微型显示等领域的产品研发方向上深入布局，围绕新材料、新产品、新制程、新设备和新技术五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势。截止2024年，公司累计取得的国内外专利共计1,355件，公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均取得知识产权贯标，均已被认定为高新技术企业，2023年公司被认定为国家企业技术中心。
公司通过提前布局未来3到5年可能出现的产品与技术，直接参与客户下一代、下下代产品的前瞻开发，通过与世界一流客户的协同研发、参与先期产品开发与设计从而掌握市场趋势及新产品商机，准确把握产品与技术研发方向。公司不仅致力于自身研发，还架构产、学、研合作的技术研发平台，并建立企业技术中心。公司与两岸三地多所知名大学及研究院展开研究合作，与包含清华大学、香港城市大学、东南大学、深圳大学、燕山大学、河北工业大学及广东工业大学等大陆院校，以及新竹清华大学、阳明交通大学、成功大学、中央大学、台湾科技大学、中原大学、元智大学及工研院等台湾研究机构及院校建立了长期的合作关系，推动创新项目，确保在技术创新和市场需求方面保持领先地位。同时公司持续推动产业链战略伙伴交流合作，促进行业上下游的技术整合、工艺开发与制程运用，创建PCB技术平台，及时把握PCB前沿技术的发展方向。
（四）管理优势：优秀的经营理念及经验丰富的管理团队
多年来，公司以“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”为使命，致力于“发展PCB相关产业、成为业界的领导者”的良好愿景，将“诚信、责任、创新、卓越、利人”作为核心价值观贯彻于企业经营的各个方面。与时俱进的经营理念，增强了公司管理团队的凝聚力、向心力及执行力，不仅使公司建立起追求卓越、以人为本、绿色发展的企业文化和企业价值观，也使公司取得了客户、合作伙伴及社会各界的广泛认同。
公司拥有一支经验丰富、与时俱进的管理团队，包括具备海外学历的精英人才、具备深厚电子产业背景的行业人才、拥有大量研发成果的研发人才及精通投融资的金融人才等。公司经营团队具备丰富的行业管理经验，并具备全球化视野，主要产品事业处主管具有多年相关实务运营经验。针对中高层及核心骨干员工，公司实施了股权激励计划及人才养成晋任计划，定期举办领导力培训课程以提升公司管理阶层的领导能力，搭配双轨制、晋升牵引与奖励薪酬机制等措施，以发挥管理层最大效能。
（五）环保优势：完善及富有前瞻性的环保布局
公司高度重视内部绿色文化建设，推动“鹏鼎七绿”理念：绿色创新、绿色采购、绿色生产、绿色运筹、绿色服务、绿色再生和绿色生活，进一步创造绿色价值，积极履行企业社会责任。公司设立有环保节能专责部门（环保节能处），发展污染防治、资源回收、循环经济及节能减排等自有绿色技术，时刻关注绿色环保及节能减排最新趋势，积极推行温室气体盘查及清洁生产审查。公司自成立伊始即已就各园区环保设施建设进行了提前规划，重视在环保方面资金的持续投入。公司注重节能减排工作的持续开展，将污染防治及资源再生作为永续发展的基石，建立了新环保标准示范生产基地，废水依水质特性详细分为20-25类，废弃物分为69类以上，污染物排放均达到或者优于政府管制标准，废弃物资源化比例达90%以上。
公司各园区多次获评当地绿牌及绿色企业，并于2017年及2018年相继获评工信部第一批、第二批全国“绿色工厂示范企业”。淮安第二园区及秦皇岛园区于2020年及2021年先后获得国家工信部“绿色制造企业之绿色供应链管理企业”荣誉。2024上半年，各园区均持续通过“可持续水管理标准（AWS）”白金级认证以及废弃物零填埋UL2799铂金级认证，淮安第一、二园区荣获2024年环保示范性企业，深圳第一园区荣获2024年深圳市生态环境局环保诚信绿牌企业；宏启胜荣获秦皇岛市危险废物规范化管理“培训实习基地”。同时，为配合国家“双碳目标”，公司制定了碳中和的长期规划，积极推进低碳运营，为科学减碳奠定基础。
报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。
三、公司面临的风险和应对措施
1、全球宏观经济波动加大及行业复苏不达预期的风险
2024年全球宏观经济形势复杂多变。部分发达经济体增长乏力，面临通货膨胀和利率上升的压力，消费和投资受到一定抑制。国际贸易虽有所复苏，但仍受到地缘政治和贸易保护主义的影响。全球经济的不确定性为下游电子行业发展的复苏带来挑战，从而影响PCB行业。
应对措施：公司持续与一流客户与供应商合作，发展高阶产品，时刻紧跟趋势与潮流，不断加强经营风险管理意识，强化公司各项财务指标的安全、可控，积极化解风险；同时，通过数字化转型升级，提升公司决策效率及决策精准度，不断夯实公司应对不确定性的能力。此外，公司会充分利用现有优势，把握市场趋势与潮流，积极拓展新领域，新业务，寻求新的发展机遇。
2、汇率变动风险
公司主要客户及供应商为境外企业，公司出口商品、进口原材料主要使用美元结算，导致公司持续持有较大数额的美元资产（主要为美元货币资金和经营性应收项目）和美元负债（包括经营性负债、银行借款、其他借款）。随着生产、销售规模的扩大，公司原材料进口和产品出口金额将不断增加，外汇结算量将继续增大。目前，受多重因素影响，外汇市场存在较大的不确定性，因此公司仍然面临汇率波动的风险。
应对措施：公司指定专业人员研究汇率变动，并合理安排外汇结构和数量，同时，开展包括远期外汇合约、外汇掉期交易等金融衍生品交易以规避汇率变动风险。
3、国际贸易摩擦进一步加剧的风险
公司主要客户为境外企业，目前国际经济环境尤其是中美关系依然存在较大的不确定性，若未来国际贸易摩擦进一步加剧升级，将会对整体经济运行、上下游产业链带来冲击，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响，公司作为全球化经营的大型企业，亦将不可避免地受到波及，进而对经营业绩产生不利影响。
应对措施：公司通过全球化布局、加大国内及全球其他区域市场开拓力度等方式尽可能减少贸易摩擦对公司的潜在不利影响。
4、原材料能源紧缺及价格上涨的风险
公司的PCB产品以电子零件、铜箔基板、钢片、背胶、覆盖膜、金盐、半固化片、油墨、铜球和铜粉等为主要原材料，原材料价格的波动将对公司产品的毛利率水平产生一定影响；同时公司生产中需要大量电力，电力供应及电力价格亦受能源供应及能源价格波动影响。2024年以来，全球能源价格和大宗商品价格起伏不定，公司面临一定的原材料及能源价格上涨带来的风险。
应对措施：公司积极与上游原材料厂商加强合作与沟通，及时调整原材料库存，保证原材料的供应稳定，同时通过技术升级，不断优化产品结构，开发高毛利产品，以降低原材料价格上涨的风险。
5、行业变化较快及市场竞争加剧的风险
公司产品的主要下游领域为通讯电子、消费电子及计算机产品，其具有时尚性强，产品性能更新速度快，品牌多的特点，而消费者对不同品牌不同产品的偏好变化速度较快，导致不同品牌的产品市场占有率的结构变化周期相对短于其他传统行业。如公司主要客户在市场竞争中处于不利地位、公司的技术及生产能力无法满足客户新产品的要求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响。
应对措施：公司将凭借领先的技术优势，把握行业发展趋势，不断开发高毛利产品，同时加强对新客户的开发，加快切入包括汽车电子、服务器等应用市场，以降低行业变化所带来的风险。
本年度无新增风险因素，公司面临主要风险未发生重大变化。
四、主营业务分析
2024年上半年，随着下游消费电子行业回暖及以AI为代表的科技革命新浪潮的来临，公司及时把握行业发展机遇，上下一心，实现了营业收入的稳步成长。2024年上半年，公司实现营业收入131.26亿元，较上年同期增长13.79%。同时，行业复苏并非一蹴而就，行业整体发展正处于稳步恢复的阶段，为把握行业发展先机，公司采取更灵活的市场开发策略，以促进市场份额的进一步扩大，并保持了毛利率水平与上年同期基本持平，2024年上半年，公司实现净利润7.84亿元，较上年下降3.40%，其中实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.56亿元，较上年增长2.17%。
1、以顶层设计为核心，推动公司管理高效稳健运行
2023年以来，公司以顶层设计为核心，全面深化管理体系改革，提升公司管理水平。围绕公司长远发展，公司自上而下推动各部门围绕公司战略发展目标，结合部门职能，制定部门战略规划、目标及组织架构，确保各部门切实服务公司长远规划，各司其职，实现管理的规范化和标准化。
面对VUCA（Volatility、Uncertainty、Complexity、Ambiguity）时代的来临，公司面临着比以往更加快速变化和充满挑战的市场环境，更为复杂的运营环境和高度的不确定性，为灵活应对各种变化，减缓外部环境对公司的影响。
面，公司强化风险管理，将公司风险管理提升至董事会层面，成立董事会战略与风险管理委员会，将推动公司风险管理，预防及应对公司经营风险纳入董事会战略与风险管理委员会职责，健全公司风险治理及强化公司风险管理机制运作。另一方面，公司组织实施全方位的风险识别、评估与管控策略，不断优化风险防范体系，显著增强公司对各类风险的应对和处置能力。
公司践行稳健的财务策略，确保各项财务指标的健康和现金流的充沛，以应对变化市场带来的不确定性。截止2024年，公司货币资金为103.92亿，资产负债率为26.83%，公司应收账款周转天数为72天，存货周转天数57天，均为行业较好水平。公司坚定不移地推进“提质、增效、降本、减存、减碳”的的五位一体战略，不断提升核心竞争力，确保在复杂多变的经营环境中保持稳定发展。
2、有效把握各产品线市场趋势，进一步扩大市场份额
公司针对下游产品的市场情况，采取积极灵活的市场开发策略，充分利用自身技术及规模优势，进一步提升公司产品在高端PCB市场的市场份额。2024年上半年，公司通讯用板业务实现营收87.30亿元，较上年成长3.68%，消费电子及计算机用板业务实现营收39.31亿元，较上年成长36.57%。
2024年上半年，各品牌加快推出以AI手机及AIPC为代表的AI终端产品，折叠手机市场蓬勃发展，新一轮行业创新周期的到来，预计将为行业发展带来新的增长动力。公司提前做好相关技术布局，针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目，截止目前，项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶HDI及SLP产品领域的市场占有率。
同时，公司亦积极把握AI服务器及智能汽车快速发展对PCB带来的市场需求，在车用产品的开发领域，2024年上半年，公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长，相关产品已与多家国内tire1厂商展开合作，同时取得了国际级Tier1客户的认证通过，预计下半年开始量产出货。在服务器领域，得益于AI服务器出货量成长显著，2024年上半年公司相关业务产品显著成长，公司积极把握AI服务器市场发展机遇，一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段，另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程。2024年上半年，公司汽车及服务器产品实现销售收入4.30亿元，同比增长94.31%。
3、加大研发投入，布局前瞻性技术，赋能绿色制造
公司持续加大研发投入，2024年上半年，公司研发投入10.79亿元人民币，较上年增长20.43%，占营业收入比重为8.22%。公司以「满足客户需求」、「超越客户期望」、「引领产业技术」，作为研发工作目标，不断完善产品技术平台，通过与客户合作开发，为客户提供多元的解决方案，并通过产品验证，加快推动研发新产品的市场化进程。面对人工智能、低碳发展、6G通信、虚拟现实等带来的科技新浪潮，公司积极布局前瞻技术，为客户提供具有新功能与新应用的绿色环保新产品，在低轨卫星、毫米波天线、基站天线、光模块、激光雷达等领域，公司利用高阶任意层+高频高速技术推动高端HDI发展。在智慧折叠终端设备方面，公司推动动态弯折结合高频传输仿真测试、应用研究与产业化发展；针对各领域对AI的需求日益迫切，为应对高频GPU/CPU/NPU发展需求，公司加速进行高阶高速混压厚板、功率晶片内埋、高精度定深背钻、新型Cavity开盖等技术布局。
在推进绿色技术方面，公司与台湾科技大学携手完成局部产品碳排放核算,找出产品生产过程中的碳排放热点，公司与SGS完成产品碳足迹ISO14067认证，现积极致力于Scope1生产工艺过程直接排放的废液废物使用量优化和回收再利用；Scope2能源间接排放的可回收材料应用与绿电使用；Scope3其他间接排放的供应链上下游减碳活动等方面推进低碳技术发展，且与台湾科技大学合作，进行环境足迹盘查，针对产品生产过程中，对环境影响的程度进行量化解析，后续将持续推动绿色制造，生产对环境友善的产品；公司与台湾新竹清华大学展开多项智能制造、制程仿真技术产学研深度合作；与成功大学展开模流模拟研究助力前瞻预研产品设计；与广东工业大学开展的绿色制程产品技术正进入客户验证推广阶段；与中央大学携手创立「永续与绿能科技研究学院」，以发展绿色技术积极践行“发展科技，造福人类；精进环保，让地球更美好”的公司发展使命。
4、数字化转型引领企业智能化管理新纪元
公司将数字化转型作为企业发展的重要战略，已获得智能制造能力成熟度模型四级认证，并已取得信息安全27001体系认证。公司持续开展数据治理相关工作，导入报表分析平台，提升系统数据分析能力股票配资首选，为公司数字化运营奠定基础。2024年上半年，公司在数字化转型方面的主要工作包括：优化智能工厂系统设计与规划，完成工厂数据仓储的改造，并在内部推广大模型应用，开展数字化基础设施的汰换和报表平台性能优化，推广移动办公应用。2024年上半年公司间接控股股东臻鼎科技先后与多家业界知名智能制造企业签署战略合作协议，未来将持续加强公司与国际领先的智能制造服务商在AI赋能智能制造、PCB产业数智化等方面开展深度合作，推动公司实现全面数字化、智慧化和绿色化转型升级。